华天（昆山）取得一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法专利，制作的喷墨打印头芯片封装结构产品的良品率高

金融界 2024 年 8 月 21 日消息，天眼查知识产权信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司取得一项名为“一种喷墨打印头芯片封装结构及其制作方法“，授权公告号 CN110239218B，申请日期为 2019 年 7 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种喷墨打印头芯片封装结构，包括多个芯片单元，每个芯片单元包括基板、第一层聚合物薄膜和第二层聚合物薄膜，基板具有正面和背面，基板上设有通孔，基板的正面上设有金属线路，第一层聚合物薄膜压合在所述基板的正面上，第二层聚合物薄膜压合在第一层聚合物薄膜上，第一层聚合物薄膜上设有第一开口，第二层聚合物薄膜上设有第二开口，基板的通孔、第一层聚合物薄膜的第一开口和第二层聚合物薄膜的第二开口对应导通，以形成流体通道。本发明还公开了一种喷墨打印头芯片封装结构的制作方法。本发明制作的喷墨打印头芯片封装结构中的喷墨口不会塌陷，开口精度高，且该封装结构的制作成本低，产品的良品率高，制作可以实现量产化。

本文源自金融界

华天科技加码昆山，投资20亿建高端汽车电子封装线

来源：内容由 微信公众号 半导体行业观察 （ID：icbank） 综合自「新华网」，谢谢。

昆山开发区7日携手华天科技（昆山）电子有限公司，推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，进一步布局当地集成电路产业。

据介绍，该封装生产线项目总投资约20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，年新增产值约10亿元人民币，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，吸引更多的高端专业人才和国际客户。

昆山开发区管委会副主任潘建康在签约仪式上表示，此次华天科技集成电路封装测试的项目放在昆山开发区是对昆山投资环境的一种认可，开发区会努力服务好项目的实施，不断加强服务和支持力度。

“首先我们要对昆山开发区的支持表达感谢，此次车载项目意义非凡，符合我们在昆山初步形成晶圆级制造研发基地的规划，将有助于我们在此打造研发天堂，形成产业集群，为昆山当地经济作出应有的贡献。”华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶说。

昆山市委常委、昆山开发区党工委副书记沈一平表示，此次车载项目具有前瞻性和战略性，华天科技有望成为昆山打造集成电路产业过程中标杆性的企业，封测业对于实现先进制造业自主可控具有重要意义，昆山会全力支持服务好华天科技，把主导产业做大做强。

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，占地面积7.2万平方米，位于拥有厚重文化底蕴和迤逦风光的昆山市。公司主要从事超大规模集成电路先进封装及测试，可以提供以下代工服务：影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务，同时承担国家级重大02专项的实施。

该公司拥有包括光刻、PVD、PECVD、干法刻蚀、电镀、化镀、湿法刻蚀、研磨、切割、编带、光学镀膜等工艺设备仪器等共计1026套，工程师超过270名。建立了完善的电、热、机械仿真测试分析能力，具有可靠性测试和分析能力。公司共申请专利108项，其中已授权10项专利。

作为华天科技向海外及沿海地区拓展的窗口，华天昆山在2017年实现总产值11.45亿元人民币。

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