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电子专业英语 必须掌握的电子专业英语,常用电子元器件及工具对应英文图文注释
发布时间 : 2024-12-28
作者 : 小编
访问数量 : 23
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必须掌握的电子专业英语,常用电子元器件及工具对应英文图文注释

大家好,欢迎关注电气技术微课堂!

在学习电子技术时我们经常会用到一些专业软件,例如电子绘图软件Protel DXP,电子仿真软件Protues,单片机编程软件Keil等等,这些无一例外都是一些国外开发的软件。如果手头没有汉化版本,面对菜单中的英文操作按钮一定非常不适应。有些时候我们还不得不去网上下载一些芯片和传感器的英文技术文档,由此可见具备一定的电工专业英语水平对我们的学习至关重要。

今天,小编就来分享一些电子技术中常见器件的英文注释,总结的不是很全面,只是最基本的一些器件和工具,如有错误还请大家多多指正。

1、CPU: central processing unit(中央处理器)

2、IC: Integrated circuit(集成电路)

3、Memory IC: Memory Integrated circuit(记忆集成电路)

4、LED:发光二极管

5、Capacitor:电容

6、Capacitor array:排电容

7、Diode:二极管

8、Cable:排线

9、Buzzer:蜂鸣器

10、Transistor:三极管

11、 Fuse:熔断器

12、Crystal:石英振荡器

13、Inductor:电感

14、Socket:插座

15、electric iron:电烙铁

16、Multimeter: 万用表

17、Caliper:游标卡尺

18、Current:电流表

19、Driver:螺丝起子

20、Electroprobe:测电笔

电子专业单词手册

专业英语词汇,电子业的红宝书

1 backplane 背板

2 Band gap voltage reference 带隙电压参考

3 benchtop supply 工作台电源

4 Block Diagram 方块图

5 Bode Plot 波特图

6 Bootstrap 自举

7 Bottom FET Bottom FET

8 bucket capcitor 桶形电容

9 chassis 机架

10 Combi-sense Combi-sense

11 constant current source 恒流源

12 Core Sataration 铁芯饱和

13 crossover frequency 交叉频率

14 current ripple 纹波电流

15 Cycle by Cycle 逐周期

16 cycle skipping 周期跳步

17 Dead Time 死区时间

18 DIE Temperature 核心温度

19 Disable 非使能,无效,禁用,关断

20 dominant pole 主极点

21 Enable 使能,有效,启用

22 ESD Rating ESD额定值

23 Evaluation Board 评估板

24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction.

Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的

规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。

25 Failling edge 下降沿

26 figure of merit 品质因数

27 float charge voltage 浮充电压

28 flyback power stage 反驰式功率级

29 forward voltage drop 前向压降

30 free-running 自由运行

31 Freewheel diode 续流二极管

32 Full load 满负载

33 gate drive 栅极驱动

34 gate drive stage 栅极驱动级

35 gerber plot Gerber 图

36 ground plane 接地层

37 Henry 电感单位:亨利

38 Human BodyModel 人体模式

39 Hysteresis 滞回

40 inrush current 涌入电流

41 Inverting 反相

42 jittery 抖动

43 Junction 结点

44 Kelvin connection 开尔文连接

45 Lead Frame 引脚框架

46 Lead Free 无铅

47 level-shift 电平移动

48 Line regulation 电源调整率

49 load regulation 负载调整率

50 Lot Number 批号

51 Low Dropout 低压差

52 Miller 密勒

53 node 节点

54 Non-Inverting 非反相

55 novel 新颖的

56 off state 关断状态

57 Operating supply voltage 电源工作电压

58 out drive stage 输出驱动级

59 Out of Phase 异相

60 Part Number 产品型号

61 pass transistor pass transistor

62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET

63 Phase margin 相位裕度

64 Phase Node 开关节点

65 portable electronics 便携式电子设备

66 power down 掉电

67 Power Good 电源正常

68 Power Groud 功率地

69 Power Save Mode 节电模式

70 Power up 上电

71 pull down 下拉

72 pull up 上拉

73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse)

74 push pull converter 推挽转换器

75 ramp down 斜降

76 ramp up 斜升

77 redundant diode 冗余二极管

78 resistive divider 电阻分压器

79 ringing 振铃

80 ripple current 纹波电流

81 rising edge 上升沿

82 sense resistor 检测电阻

83 Sequenced Power Supplys 序列电源

84 shoot-through 直通,同时导通

85 stray inductances. 杂散电感

86 sub-circuit 子电路

87 substrate 基板

88 Telecom 电信

89 Thermal Information 热性能信息

90 thermal slug 散热片

91 Threshold 阈值

92 timing resistor 振荡电阻

93 Top FET Top FET

94 Trace 线路,走线,引线

95 Transfer function 传递函数

96 Trip Point 跳变点

97 turns ratio 匝数比,=Np / Ns。(初级匝数/次级匝数)

98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定

99 Voltage Reference 电压参考

100 voltage-second product 伏秒积

101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿

102 beat frequency 拍频

103 one shots 单击电路

104 scaling 缩放

105 ESR 等效串联电阻

106 Ground 地电位

107 trimmed bandgap 平衡带隙

108 dropout voltage 压差

109 large bulk capacitance 大容量电容

110 circuit breaker 断路器

111 charge pump 电荷泵

112 overshoot 过冲

1) 元件设备

三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans

双绕组变压器:double-column transformer DblClmnTrans

电容器:Capacitor

并联电容器:shunt capacitor

电抗器:Reactor

母线:Busbar

输电线:TransmissionLine

发电厂:power plant

断路器:Breaker

刀闸(隔离开关):Isolator

分接头:tap

电动机:motor

(2) 状态参数

有功:active power

无功:reactive power

电流:current

容量:capacity

电压:voltage

档位:tap position

有功损耗:reactive loss

无功损耗:active loss

功率因数:power-factor

功率:power

功角:power-angle

电压等级:voltage grade

空载损耗:no-load loss

铁损:iron loss

铜损:copper loss

空载电流:no-load current

阻抗:impedance

正序阻抗:positive sequence impedance

负序阻抗:negative sequence impedance

零序阻抗:zero sequence impedance

电阻:resistor

电抗:reactance

电导:conductance

电纳:susceptance

无功负载:reactive load 或者QLoad

有功负载: active load PLoad

遥测:YC(telemetering)

遥信:YX

励磁电流(转子电流):magnetizing current

定子:stator

功角:power-angle

上限:upper limit

下限:lower limit

并列的:apposable

高压: high voltage

低压:low voltage

中压:middle voltage

电力系统power system

发电机generator

励磁 excitation

励磁器excitor

电压 voltage

电流 current

母线 bus

变压器transformer

升压变压器step-up transformer

高压侧high side

输电系统power transmission system

输电线transmission line

固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation

稳定stability

电压稳定voltage stability

功角稳定angle stability

暂态稳定transient stability

电厂power plant

能量输送power transfer

交流 AC

装机容量installed capacity

电网power system

落点drop point

开关站switch station

双回同杆并架double-circuit lines on the same tower

变电站transformer substation

补偿度degree of compensation

高抗high voltage shunt reactor

无功补偿reactive power compensation

故障 fault

调节 regulation

裕度magin

三相故障three phase fault

故障切除时间fault clearing time

极限切除时间critical clearing time

切机generator triping

高顶值high limited value

强行励磁reinforced excitation

线路补偿器LDC(line drop compensation)

机端generator terminal

静态static (state)

动态 dynamic (state)

单机无穷大系统one machine - infinity bus system

机端电压控制AVR

电抗reactance

电阻resistance

功角power angle

有功(功率) active power

无功(功率) reactive power

功率因数power factor

无功电流reactive current

下降特性droop characteristics

斜率slope

额定 rating

变比 ratio

参考值reference value

电压互感器PT

分接头tap

下降率droop rate

仿真分析simulation analysis

传递函数transfer function

框图block diagram

受端 receive-side

裕度margin

同步synchronization

失去同步loss of synchronization

阻尼damping

摇摆 swing

保护断路器circuit breaker

电阻:resistance

电抗:reactance

阻抗:impedance

电导:conductance

电纳:susceptance

导纳:admittance

电感:inductance

电容: capacitance

coupling 耦合intermittent 周期的dislocation 错位

propeller 螺旋桨switchgear 配电装置dispersion 差量

flange 法兰盘dielectric 介电的binder 胶合剂

alignment 定位elastomer 合成橡胶corollary 必然的结果

rabbet 插槽vent 通风孔subtle 敏感的

gearbox 变速箱plate 电镀crucial 决定性的

flexible 柔性的technics 工艺ultimate 最终的

resilience 弹性vendor 自动售货机partition 分类

rigid 刚性的prototype 样机diagram 特性曲线

interfere 干涉compatible 兼容的simulation 模拟

clutch 离合器refinement 精加工fixture 夹具

torque 扭矩responsive 敏感的tensile 拉伸

cushion 减震器rib 肋strength 强度

packing 包装metallized 金属化stress 应力

mitigate 减轻trade off 折衷方案yield 屈伸

line shaft 中间轴matrix 母体inherent 固有的

spindle 主轴aperture 孔径conformance 适应性

axle 心轴turbulence 扰动specification 规范

semipermanent 半永久性的enclosure 机壳specialization 规范化

bolt 螺栓oscillation 振幅calling 职业

nut 螺母anneal 退火vitalize 激发

screw 螺丝polymer 聚合体revelation 揭示

fastner 紧固件bind 凝固dissemination 分发

rivit 铆钉mount 支架booster 推进器

hub 轴套distortion 变形contractual 契约的

coaxial 同心的module 模块verdict 裁决

crank 曲柄slide 滑块malfunction 故障

inertia 惰性medium 介质allegedly 假定

active 活性的dissipation 损耗controversy 辩论

lubrication 润滑assembly 总装dictate 支配

graphite 石墨encapsulate 封装incumbent 义不容辞的

derivative 派生物adhesive 粘合剂validation 使生效

contaminate 沾染turbine 涡轮procurement 收购

asperity 粗糙bearing 支撑架mortality 失败率

metalworking 金属加工isostatic 均衡的shed light on 阐明

viscous 粘稠的osculate 接触adversely 有害的

grinding 研磨imperative 强制的consistency 连续性

corrosin 侵蚀lattice 晶格fitness 适应性

flush 冲洗fracture 断裂warrant 保证

inhibitor 防腐剂diffusivity 扩散率turning 车工

dispersant 分散剂vice versa 反之亦然ways 导轨

deteriorate 降低tribological 摩擦的hybrid 混合物

neutralize 平衡screen 屏蔽ID=inside diameter

pulley 滑轮exclusion 隔绝OD=outside diameter

hydraulic 液压的insulation 绝缘reciprocate 往复运动

delicate 精密的elaborate 加工dress 精整

dampen 阻尼incontrovertible 无可争议的by and large 大体上

pivotal 中枢的luminous 发光的plastic 塑胶

utilitarian 功利主义out of round 失园organic 有机的

grass root 基层premature 过早的film 薄膜

state-of-the -art 技术发展水平guard 防护罩polyester 聚酯

blade 托板permeate 渗入epoxy 环氧的

carrier 载体spillage 溢出polypropylene 聚丙烯

chuck 卡盘erosion 浸蚀photoconductive 光敏的

infeed 横向进给routine 程序miniaturization 小型化

lapping 抛光postprocess 后置处理asynchronism 异步

milling 洗削solder-bump 焊点synchronization 同步

speciality 专业grid 栅格respond 响应

stroke 行程impedance 阻抗feedback 反馈

attachment 备件approximately 大约aberrance 畸变

tapered 楔形的purported 据说steady 稳态的

casting 铸件consumable 消费品dynamic 动态的

index 换档inductance 电感transient 瞬态的

stop 挡块capacitance 电容coordinate 坐标

contour 轮廓resistance 电容curve 曲线

machine center 加工中心audion 三极管diagram 特性曲线

capitalize 投资diode 二极管history 关系曲线

potentiometer 电位器transistor 晶体管gradient 斜率

know-how 实践知识choker 扼流圈parabola 抛物线

potted 封装的filter 滤波器root 根

mechatronics 机电一体化transformer 变压器eigenvalue 特征值

stem from 起源于fuse 保险丝function 函数

rule-based 基于规则的annular core 磁环vector 向量

consolidation 巩固radiator 散热器reciprocal 倒数

energize 激发regulator 稳压器virtual value 有效值

synchronous 同时发生bobbin 骨架square root 平方根

socket 插孔tape 胶带cube 立方

polarity 极性ceramic capacitor 瓷片电容integral 积分

armature 电枢electrolytic C 电解电容differential 微分

installment 分期付款self-tapping screw 自攻螺丝hisgram 直方图

lobe 凸起footprint 封装ratio 比率

plunge 钻入resin 松香grade down 成比例降低

servo 伺服机构solderability 可焊性proportion 比例

dedicated 专用的shock 机械冲击inverse ratio 反比

interpolation 插补endurance 耐久性direct ratio 正比

compensation 校正initial value 初始值plus 加

upload 加载flashing 飞弧subtract 减

overload 过载canned 千篇一律的multiply 乘

lightload 轻载lot 抽签divide 除

stagger 交错排列parallel 并联impedance 阻抗

traverse 横向in series 串联damp 阻尼

longitudinal 纵向的equivalent 等效的reactance 电抗

latitudinal 横向的terminal 终端admittance 导纳

restrain 约束creep 蠕动susceptance 电纳

square 平方

Hyperlink 超级连接spring 触发

memo 备忘录wastage 损耗

presentation 陈述principle 原理

binder 打包planer 刨床

source program 源程序

Client-Server Model客户机

server 服务器

table 表

query 查询

form 表单

report 报表

macro 宏

module 模块

field 字段

record 记录

printed circuit 印制电路

printed wiring 印制线路

printed board 印制板

printed circuit board 印制板电路

printed wiring board 印制线路板

printed component 印制元件

printed contact 印制接点

printed board assembly 印制板装配

board 板

rigid printed board 刚性印制板

flexible printed circuit 挠性印制电路

flexible printed wiring 挠性印制线路

flush printed board 齐平印制板

metal core printed board 金属芯印制板

metal base printed board 金属基印制板

mulit-wiring printed board 多重布线印制板

molded circuit board 模塑电路板

discrete wiring board 散线印制板

micro wire board 微线印制板

buile-up printed board 积层印制板

surface laminar circuit 表面层合电路板

B2it printed board 埋入凸块连印制板

chip on board 载芯片板

buried resistance board 埋电阻板

mother board 母板

daughter board 子板

backplane 背板

bare board 裸板

copper-invar-copper board 键盘板夹心板

dynamic flex board 动态挠性板

static flex board 静态挠性板

break-away planel 可断拼板

cable 电缆

flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆

membrane switch 薄膜开关

hybrid circuit 混合电路

thick film 厚膜

thick film circuit 厚膜电路

thin film 薄膜

thin film hybrid circuit 薄膜混合电路

interconnection 互连

conductor trace line 导线

flush conductor 齐平导线

transmission line 传输线

crossover 跨交

edge-board contact 板边插头

stiffener 增强板

substrate 基底

real estate 基板面

conductor side 导线面

component side 元件面

solder side 焊接面

printing 印制

grid 网格

pattern 图形

conductive pattern 导电图形

non-conductive pattern 非导电图形

legend 字符

mark 标志

base material 基材

laminate 层压板

metal-clad bade material 覆金属箔基材

copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板

composite laminate 复合层压板

thin laminate 薄层压板

basis material 基体材料

prepreg 预浸材料

bonding sheet 粘结片

preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片

epoxy glass substrate 环氧玻璃基板

mass lamination panel 预制内层覆箔板

core material 内层芯板

bonding layer 粘结层

film adhesive 粘结膜

unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜

cover layer (cover lay) 覆盖层

stiffener material 增强板材

copper-clad surface 铜箔面

foil removal surface 去铜箔面

unclad laminate surface 层压板面

base film surface 基膜面

adhesive faec 胶粘剂面

plate finish 原始光洁面

matt finish 粗面

length wise direction 纵向

cross wise direction 模向

cut to size panel 剪切板

ultra thin laminate 超薄型层压板

A-stage resin A阶树脂

B-stage resin B阶树脂

C-stage resin C阶树脂

epoxy resin 环氧树脂

phenolic resin 酚醛树脂

polyester resin 聚酯树脂

polyimide resin 聚酰亚胺树脂

bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂

acrylic resin 丙烯酸树脂

melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂

polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂

brominated epoxy resin 溴化环氧树脂

epoxy novolac 环氧酚醛

fluroresin 氟树脂

silicone resin 硅树脂

silane 硅烷polymer 聚合物

amorphous polymer 无定形聚合物

crystalline polamer 结晶现象

dimorphism 双晶现象

copolymer 共聚物

synthetic 合成树脂

thermosetting resin 热固性树脂

thermoplastic resin 热塑性树脂

photosensitive resin 感光性树脂

epoxy value 环氧值

dicyandiamide 双氰胺

binder 粘结剂

adesive 胶粘剂

curing agent 固化剂

flame retardant 阻燃剂

opaquer 遮光剂

plasticizers 增塑剂

unsatuiated polyester 不饱和聚酯

polyester 聚酯薄膜

polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜

polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯

reinforcing material 增强材料

glass fiber 玻璃纤维

E-glass fibre E玻璃纤维

D-glass fibre D玻璃纤维

S-glass fibre S玻璃纤维

glass fabric 玻璃布

non-woven fabric 非织布

glass mats 玻璃纤维垫

yarn 纱线

filament 单丝

strand 绞股

weft yarn 纬纱

warp yarn 经纱

denier 但尼尔

warp-wise 经向

thread count 织物经纬密度

weave structure 织物组织

plain structure 平纹组织

grey fabric 坏布

woven scrim 稀松织物

bow of weave 弓纬

end missing 断经

mis-picks 缺纬

bias 纬斜

crease 折痕

waviness 云织

fish eye 鱼眼

feather length 毛圈长

mark 厚薄段

split 裂缝

twist of yarn 捻度

size content 浸润剂含量

size residue 浸润剂残留量

finish level 处理剂含量

size 浸润剂

couplint agent 偶联剂

finished fabric 处理织物

polyarmide fiber 聚酰胺纤维

aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸

breaking length 断裂长

height of capillary rise 吸水高度

wet strength retention 湿强度保留率

whitenness 白度ceramics 陶瓷

conductive foil 导电箔

copper foil 铜箔

rolled copper foil 压延铜箔

annealed copper foil 退火铜箔

thin copper foil 薄铜箔

adhesive coated foil 涂胶铜箔

resin coated copper foil 涂胶脂铜箔

composite metallic material 复合金属箔

carrier foil 载体箔

invar 殷瓦

foil profile 箔(剖面)轮廓

shiny side 光面

matte side 粗糙面

treated side 处理面

stain proofing 防锈处理

double treated foil 双面处理铜箔

shematic diagram 原理图

logic diagram 逻辑图

printed wire layout 印制线路布设

master drawing 布设总图

computer aided drawing 计算机辅助制图

computer controlled display 计算机控制显示

placement 布局

routing 布线

layout 布图设计

rerouting 重布

simulation 模拟

logic simulation 逻辑模拟

circit simulation 电路模拟

timing simulation 时序模拟

modularization 模块化

layout effeciency 布线完成率

MDF databse 机器描述格式数据库

design database 设计数据库

design origin 设计原点

optimization (design) 优化(设计)

predominant axis 供设计优化坐标轴

table origin 表格原点

mirroring 镜像

drive file 驱动文件

intermediate file 中间文件

manufacturing documentation 制造文件

queue support database 队列支撑数据库

component positioning 元件安置

graphics dispaly 图形显示

scaling factor 比例因子

scan filling 扫描填充

rectangle filling 矩形填充

region filling 填充域

physical design 实体设计

logic design 逻辑设计

logic circuit 逻辑电路

hierarchical design 层次设计

top-down design 自顶向下设计

bottom-up design 自底向上设计

net 线网

digitzing 数字化

design rule checking 设计规则检查

router (CAD) 走(布)线器

net list 网络表

subnet 子线网

objective function 目标函数

post design processing (PDP) 设计后处理

interactive drawing design 交互式制图设计

cost metrix 费用矩阵

engineering drawing 工程图

block diagram 方块框图

moze 迷宫

component density 元件密度

traveling salesman problem 回售货员问题

degrees freedom 自由度

out going degree 入度

incoming degree 出度

manhatton distance 曼哈顿距离

euclidean distance 欧几里德距离

network 网络

array 阵列

segment 段

logic 逻辑

logic design automation 逻辑设计自动化

separated time 分线

separated layer 分层

definite sequence 定顺序

conduction (track) 导线(通道)

conductor width 导线(体)宽度

conductor spacing 导线距离

conductor layer 导线层

conductor line/space 导线宽度/间距

conductor layer No.1 第一导线层

round pad 圆形盘

square pad 方形盘

diamond pad 菱形盘

oblong pad 长方形焊盘

bullet pad 子弹形盘

teardrop pad 泪滴盘

snowman pad 雪人盘

V-shaped pad V形盘

annular pad 环形盘

non-circular pad 非圆形盘

isolation pad 隔离盘

monfunctional pad 非功能连接盘

offset land 偏置连接盘

back-bard land 腹(背)裸盘

anchoring spaur 盘址

land pattern 连接盘图形

land grid array 连接盘网格阵列

annular ring 孔环

component hole 元件孔

mounting hole 安装孔

supported hole 支撑孔

unsupported hole 非支撑孔

via 导通孔

plated through hole (PTH) 镀通孔

access hole 余隙孔

blind via (hole) 盲孔

buried via hole 埋孔

buried blind via 埋,盲孔

any layer inner via hole 任意层内部导通孔

all drilled hole 全部钻孔

toaling hole 定位孔

landless hole 无连接盘孔

interstitial hole 中间孔

landless via hole 无连接盘导通孔

pilot hole 引导孔

terminal clearomee hole 端接全隙孔

dimensioned hole 准尺寸孔

via-in-pad 在连接盘中导通孔

hole location 孔位

hole density 孔密度

hole pattern 孔图

drill drawing 钻孔图

assembly drawing 装配图

datum referan 参考基准

printed circuit 印制电路

printed wiring 印制线路

printed board 印制板

printed circuit board 印制板电路

printed wiring board 印制线路板

printed component 印制元件

printed contact 印制接点

printed board assembly 印制板装配

board 板

rigid printed board 刚性印制板

flexible printed circuit 挠性印制电路

flexible printed wiring 挠性印制线路

flush printed board 齐平印制板

metal core printed board 金属芯印制板

metal base printed board 金属基印制板

mulit-wiring printed board 多重布线印制板

molded circuit board 模塑电路板

discrete wiring board 散线印制板

micro wire board 微线印制板

buile-up printed board 积层印制板

surface laminar circuit 表面层合电路板

B2it printed board 埋入凸块连印制板

chip on board 载芯片板

buried resistance board 埋电阻板

mother board 母板

daughter board 子板

backplane 背板

bare board 裸板

copper-invar-copper board 键盘板夹心板

dynamic flex board 动态挠性板

static flex board 静态挠性板

break-away planel 可断拼板

cable 电缆

flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆

membrane switch 薄膜开关

hybrid circuit 混合电路

thick film 厚膜

thick film circuit 厚膜电路

thin film 薄膜

thin film hybrid circuit 薄膜混合电路

interconnection 互连

conductor trace line 导线

flush conductor 齐平导线

transmission line 传输线

crossover 跨交

edge-board contact 板边插头

stiffener 增强板

substrate 基底

real estate 基板面

conductor side 导线面

component side 元件面

solder side 焊接面

printing 印制

grid 网格

pattern 图形

conductive pattern 导电图形

non-conductive pattern 非导电图形

legend 字符

mark 标志

base material 基材

laminate 层压板

metal-clad bade material 覆金属箔基材

copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板

composite laminate 复合层压板

thin laminate 薄层压板

basis material 基体材料

prepreg 预浸材料

bonding sheet 粘结片

preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片

epoxy glass substrate 环氧玻璃基板

mass lamination panel 预制内层覆箔板

core material 内层芯板

bonding layer 粘结层

film adhesive 粘结膜

unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜

cover layer (cover lay) 覆盖层

stiffener material 增强板材

copper-clad surface 铜箔面

foil removal surface 去铜箔面

unclad laminate surface 层压板面

base film surface 基膜面

adhesive faec 胶粘剂面

plate finish 原始光洁面

matt finish 粗面

length wise direction 纵向

cross wise direction 模向

cut to size panel 剪切板

ultra thin laminate 超薄型层压板

A-stage resin A阶树脂

B-stage resin B阶树脂

C-stage resin C阶树脂

epoxy resin 环氧树脂

phenolic resin 酚醛树脂

polyester resin 聚酯树脂

polyimide resin 聚酰亚胺树脂

bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂

acrylic resin 丙烯酸树脂

melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂

polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂

brominated epoxy resin 溴化环氧树脂

epoxy novolac 环氧酚醛

fluroresin 氟树脂

silicone resin 硅树脂

silane 硅烷polymer 聚合物

amorphous polymer 无定形聚合物

crystalline polamer 结晶现象

dimorphism 双晶现象

copolymer 共聚物

synthetic 合成树脂

thermosetting resin 热固性树脂

thermoplastic resin 热塑性树脂

photosensitive resin 感光性树脂

epoxy value 环氧值

dicyandiamide 双氰胺

binder 粘结剂

adesive 胶粘剂

curing agent 固化剂

flame retardant 阻燃剂

opaquer 遮光剂

plasticizers 增塑剂

unsatuiated polyester 不饱和聚酯

polyester 聚酯薄膜

polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜

polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯

reinforcing material 增强材料

glass fiber 玻璃纤维

E-glass fibre E玻璃纤维

D-glass fibre D玻璃纤维

S-glass fibre S玻璃纤维

glass fabric 玻璃布

non-woven fabric 非织布

glass mats 玻璃纤维垫

yarn 纱线

filament 单丝

strand 绞股

weft yarn 纬纱

warp yarn 经纱

denier 但尼尔

warp-wise 经向

thread count 织物经纬密度

weave structure 织物组织

plain structure 平纹组织

grey fabric 坏布

woven scrim 稀松织物

bow of weave 弓纬

end missing 断经

mis-picks 缺纬

bias 纬斜

crease 折痕

waviness 云织

fish eye 鱼眼

feather length 毛圈长

mark 厚薄段

split 裂缝

twist of yarn 捻度

size content 浸润剂含量

size residue 浸润剂残留量

finish level 处理剂含量

size 浸润剂

couplint agent 偶联剂

finished fabric 处理织物

polyarmide fiber 聚酰胺纤维

aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸

breaking length 断裂长

height of capillary rise 吸水高度

wet strength retention 湿强度保留率

whitenness 白度ceramics 陶瓷

conductive foil 导电箔

copper foil 铜箔

rolled copper foil 压延铜箔

annealed copper foil 退火铜箔

thin copper foil 薄铜箔

adhesive coated foil 涂胶铜箔

resin coated copper foil 涂胶脂铜箔

composite metallic material 复合金属箔

carrier foil 载体箔

invar 殷瓦

foil profile 箔(剖面)轮廓

shiny side 光面

matte side 粗糙面

treated side 处理面

stain proofing 防锈处理

double treated foil 双面处理铜箔

shematic diagram 原理图

logic diagram 逻辑图

printed wire layout 印制线路布设

master drawing 布设总图

computer aided drawing 计算机辅助制图

computer controlled display 计算机控制显示

placement 布局

routing 布线

layout 布图设计

rerouting 重布

simulation 模拟

logic simulation 逻辑模拟

circit simulation 电路模拟

timing simulation 时序模拟

modularization 模块化

layout effeciency 布线完成率

MDF databse 机器描述格式数据库

design database 设计数据库

design origin 设计原点

optimization (design) 优化(设计)

predominant axis 供设计优化坐标轴

table origin 表格原点

mirroring 镜像

drive file 驱动文件

intermediate file 中间文件

manufacturing documentation 制造文件

queue support database 队列支撑数据库

component positioning 元件安置

graphics dispaly 图形显示

scaling factor 比例因子

scan filling 扫描填充

rectangle filling 矩形填充

region filling 填充域

physical design 实体设计

logic design 逻辑设计

logic circuit 逻辑电路

hierarchical design 层次设计

top-down design 自顶向下设计

bottom-up design 自底向上设计

net 线网

digitzing 数字化

design rule checking 设计规则检查

router (CAD) 走(布)线器

net list 网络表

subnet 子线网

objective function 目标函数

post design processing (PDP) 设计后处理

interactive drawing design 交互式制图设计

cost metrix 费用矩阵

engineering drawing 工程图

block diagram 方块框图

moze 迷宫

component density 元件密度

traveling salesman problem 回售货员问题

degrees freedom 自由度

out going degree 入度

incoming degree 出度

manhatton distance 曼哈顿距离

euclidean distance 欧几里德距离

network 网络

array 阵列

segment 段

logic 逻辑

logic design automation 逻辑设计自动化

separated time 分线

separated layer 分层

definite sequence 定顺序

conduction (track) 导线(通道)

conductor width 导线(体)宽度

conductor spacing 导线距离

conductor layer 导线层

conductor line/space 导线宽度/间距

conductor layer No.1 第一导线层

round pad 圆形盘

square pad 方形盘

diamond pad 菱形盘

oblong pad 长方形焊盘

bullet pad 子弹形盘

teardrop pad 泪滴盘

snowman pad 雪人盘

V-shaped pad V形盘

annular pad 环形盘

non-circular pad 非圆形盘

isolation pad 隔离盘

monfunctional pad 非功能连接盘

offset land 偏置连接盘

back-bard land 腹(背)裸盘

anchoring spaur 盘址

land pattern 连接盘图形

land grid array 连接盘网格阵列

annular ring 孔环

component hole 元件孔

mounting hole 安装孔

supported hole 支撑孔

unsupported hole 非支撑孔

via 导通孔

plated through hole (PTH) 镀通孔

access hole 余隙孔

blind via (hole) 盲孔

buried via hole 埋孔

buried blind via 埋,盲孔

any layer inner via hole 任意层内部导通孔

all drilled hole 全部钻孔

toaling hole 定位孔

landless hole 无连接盘孔

interstitial hole 中间孔

landless via hole 无连接盘导通孔

pilot hole 引导孔

terminal clearomee hole 端接全隙孔

dimensioned hole 准尺寸孔

via-in-pad 在连接盘中导通孔

hole location 孔位

hole density 孔密度

hole pattern 孔图

drill drawing 钻孔图

assembly drawing 装配图

datum referan 参考基准

一、综合词汇

1、印制电路:printed circuit

2、印制线路:printed wiring

3、印制板:printed board

4、印制板电路:printed circuit board (PCB)

5、印制线路板:printed wiring board(PWB)

6、印制元件:printed component

7、印制接点:printed contact

8、印制板装配:printed board assembly

9、板:board

10、单面印制板:single-sided printed board(SSB)

11、双面印制板:double-sided printed board(DSB)

12、多层印制板:mulitlayer printed board(MLB)

13、多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board

14、多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board

15、刚性印制板:rigid printed board

16、刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad

17、刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad

18、刚性多层印制板:rigid multilayer printed board

19、挠性多层印制板:flexible multilayer printed board

20、挠性印制板:flexible printed board

21、挠性单面印制板:flexible single-sided printed board

22、挠性双面印制板:flexible double-sided printed board

23、挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC)

24、挠性印制线路:flexible printed wiring

25、刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

26、刚性双面印制板:

flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

27、刚性多层印制板:

flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

28、齐平印制板:flush printed board

29、金属芯印制板:metal core printed board

30、金属基印制板:metal base printed board

31、多重布线印制板:mulit-wiring printed board

32、陶瓷印制板:ceramic substrate printed board

33、导电胶印制板:electroconductive paste printed board

34、模塑电路板:molded circuit board

35、模压印制板:stamped printed wiring board

36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer

37、散线印制板:discrete wiring board

38、微线印制板:micro wire board

39、积层印制板:buile-up printed board

40、积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)

41、积层挠印制板:build-up flexible printed board

42、表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC)

43、埋入凸块连印制板:B2it printed board

44、多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS)

45、层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board

46、载芯片板:chip on board (COB)

47、埋电阻板:buried resistance board

48、母板:mother board

49、子板:daughter board

50、背板:backplane

51、裸板:bare board

52、键盘板夹心板:copper-invar-copper board

53、动态挠性板:dynamic flex board

54、静态挠性板:static flex board

55、可断拼板:break-away planel

56、电缆:cable

57、挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC)

58、薄膜开关:membrane switch

59、混合电路:hybrid circuit

60、厚膜:thick film

61、厚膜电路:thick film circuit

62、薄膜:thin film

63、薄膜混合电路:thin film hybrid circuit

64、互连:interconnection

65、导线:conductor trace line

66、齐平导线:flush conductor

67、传输线:transmission line

68、跨交:crossover

69、板边插头:edge-board contact

70、增强板:stiffener

71、基底:substrate

72、基板面:real estate

73、导线面:conductor side

74、元件面:component side

75、焊接面:solder side

76、印制:printing

77、网格:grid

78、图形:pattern

79、导电图形:conductive pattern

80、非导电图形:non-conductive pattern

81、字符:legend

82、标志:mark

二、基材:

1、基材:base material

2、层压板:laminate

3、覆金属箔基材:metal-clad bade material

4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)

5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate

6、双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate

7、复合层压板:composite laminate

8、薄层压板:thin laminate

9、金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate

10、金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate

11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film

12、基体材料:basis material

13、预浸材料:prepreg

14、粘结片:bonding sheet

15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer

16、环氧玻璃基板:epoxy glass substrate

17、加成法用层压板:laminate for additive process

18、预制内层覆箔板:mass lamination panel

19、内层芯板:core material

20、催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate

22、涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

23、粘结层:bonding layer

24、粘结膜:film adhesive

25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film

26、无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film

27、覆盖层:cover layer (cover lay)

28、增强板材:stiffener material

29、铜箔面:copper-clad surface

30、去铜箔面:foil removal surface

31、层压板面:unclad laminate surface

32、基膜面:base film surface

33、胶粘剂面:adhesive faec

34、原始光洁面:plate finish

35、粗面:matt finish

36、纵向:length wise direction

37、模向:cross wise direction

38、剪切板:cut to size panel

39、酚醛纸质覆铜箔板:

phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

40、环氧纸质覆铜箔板:

epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

41、环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:

epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:

epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

44、聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad

laminates

46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:

bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

47、环氧合成纤维布覆铜箔板:

epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

49、超薄型层压板:ultra thin laminate

50、陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates

51、紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates

三、基材的材料

1、A 阶树脂:A-stage resin

2、B 阶树脂:B-stage resin

3、C 阶树脂:C-stage resin

4、环氧树脂:epoxy resin

5、酚醛树脂:phenolic resin

6、聚酯树脂:polyester resin

7、聚酰亚胺树脂:polyimide resin

8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin

9、丙烯酸树脂:acrylic resin

10、三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin

11、多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin

12、溴化环氧树脂:brominated epoxy resin

13、环氧酚醛:epoxy novolac

14、氟树脂:fluroresin

15、硅树脂:silicone resin

16、硅烷:silane

17、聚合物:polymer

18、无定形聚合物:amorphous polymer

19、结晶现象:crystalline polamer

20、双晶现象:dimorphism

21、共聚物:copolymer

22、合成树脂:synthetic

23、热固性树脂:thermosetting resin

24、热塑性树脂:thermoplastic resin

25、感光性树脂:photosensitive resin

26、环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE)

27、环氧值:epoxy value

28、双氰胺:dicyandiamide

29、粘结剂:binder

30、胶粘剂:adesive

31、固化剂:curing agent

32、阻燃剂:flame retardant

33、遮光剂:opaquer

34、增塑剂:plasticizers

35、不饱和聚酯:unsatuiated polyester

36、聚酯薄膜:polyester

37、聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI)

38、聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)

39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film

(FEP)

40、增强材料:reinforcing material

41、玻璃纤维:glass fiber

42、E 玻璃纤维:E-glass fibre

43、D 玻璃纤维:D-glass fibre

44、S 玻璃纤维:S-glass fibre

45、玻璃布:glass fabric

46、非织布:non-woven fabric

47、玻璃纤维垫:glass mats

48、纱线:yarn

49、单丝:filament

50、绞股:strand

51、纬纱:weft yarn

52、经纱:warp yarn

53、但尼尔:denier

54、经向:warp-wise

55、纬向:weft-wise, filling-wise

56、织物经纬密度:thread count

57、织物组织:weave structure

58、平纹组织:plain structure

59、坏布:grey fabric

60、稀松织物:woven scrim

61、弓纬:bow of weave

62、断经:end missing

63、缺纬:mis-picks

64、纬斜:bias

65、折痕:crease

66、云织:waviness

67、鱼眼:fish eye

68、毛圈长:feather length

69、厚薄段:mark

70、裂缝:split

71、捻度:twist of yarn

72、浸润剂含量:size content

73、浸润剂残留量:size residue

74、处理剂含量:finish level

75、浸润剂:size

76、偶联剂:couplint agent

77、处理织物:finished fabric

78、聚酰胺纤维:polyarmide fiber

79、聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric

80、浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper

81、聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper

82、断裂长:breaking length

83、吸水高度:height of capillary rise

84、湿强度保留率:wet strength retention

85、白度:whitenness

86、陶瓷:ceramics

87、导电箔:conductive foil

88、铜箔:copper foil

89、电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)

90、压延铜箔:rolled copper foil

91、退火铜箔:annealed copper foil

92、压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)

93、薄铜箔:thin copper foil

94、涂胶铜箔:adhesive coated foil

95、涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC)

96、复合金属箔:composite metallic material

97、载体箔:carrier foil

98、殷瓦:invar

99、箔(剖面)轮廓:foil profile

100、光面:shiny side

101、粗糙面:matte side

102、处理面:treated side

103、防锈处理:stain proofing

104、双面处理铜箔:double treated foil

四、设计

1、原理图:shematic diagram

2、逻辑图:logic diagram

3、印制线路布设:printed wire layout

4、布设总图:master drawing

5、可制造性设计:design-for-manufacturability

6、计算机辅助设计:computer-aided design.(CAD)

7、计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)

8、计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)

9、计算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE)

10、计算机辅助测试:computer-aided test.(CAT)

11、电子设计自动化:electric design automation .(EDA)

12、工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2)

13、组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD)

14、计算机辅助制图:computer aided drawing

15、计算机控制显示:computer controlled display .(CCD)

16、布局:placement

17、布线:routing

18、布图设计:layout

19、重布:rerouting

20、模拟:simulation

21、逻辑模拟:logic simulation

22、电路模拟:circit simulation

23、时序模拟:timing simulation

24、模块化:modularization

25、布线完成率:layout effeciency

26、机器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)

27、机器描述格式数据库:MDF databse

28、设计数据库:design database

29、设计原点:design origin

30、优化(设计):optimization (design)

31、供设计优化坐标轴:predominant axis

32、表格原点:table origin

33、镜像:mirroring

34、驱动文件:drive file

35、中间文件:intermediate file

36、制造文件:manufacturing documentation

37、队列支撑数据库:queue support database

38、元件安置:component positioning

39、图形显示:graphics dispaly

40、比例因子:scaling factor

41、扫描填充:scan filling

42、矩形填充:rectangle filling

43、填充域:region filling

44、实体设计:physical design

45、逻辑设计:logic design

46、逻辑电路:logic circuit

47、层次设计:hierarchical design

48、自顶向下设计:top-down design

49、自底向上设计:bottom-up design

50、线网:net

51、数字化:digitzing

52、设计规则检查:design rule checking

53、走(布)线器:router (CAD)

54、网络表:net list

55、计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis

56、子线网:subnet

57、目标函数:objective function

58、设计后处理:post design processing (PDP)

59、交互式制图设计:interactive drawing design

60、费用矩阵:cost metrix

61、工程图:engineering drawing

62、方块框图:block diagram

63、迷宫:moze

64、元件密度:component density

65、巡回售货员问题:traveling salesman problem

66、自由度:degrees freedom

67、入度:out going degree

68、出度:incoming degree

69、曼哈顿距离:manhatton distance

70、欧几里德距离:euclidean distance

71、网络:network

72、阵列:array

73、段:segment

74、逻辑:logic

75、逻辑设计自动化:logic design automation

76、分线:separated time

77、分层:separated layer

78、定顺序:definite sequence

五、形状与尺寸:

1、导线(通道):conduction (track)

2、导线(体)宽度:conductor width

3、导线距离:conductor spacing

4、导线层:conductor layer

5、导线宽度/间距:conductor line/space

6、第一导线层:conductor layer No.1

7、圆形盘:round pad

8、方形盘:square pad

9、菱形盘:diamond pad

10、长方形焊盘:oblong pad

11、子弹形盘:bullet pad

12、泪滴盘:teardrop pad

13、雪人盘:snowman pad

14、V 形盘:V-shaped pad

15、环形盘:annular pad

16、非圆形盘:non-circular pad

17、隔离盘:isolation pad

18、非功能连接盘:monfunctional pad

19、偏置连接盘:offset land

20、腹(背)裸盘:back-bard land

21、盘址:anchoring spaur

22、连接盘图形:land pattern

23、连接盘网格阵列:land grid array

24、孔环:annular ring

25、元件孔:component hole

26、安装孔:mounting hole

27、支撑孔:supported hole

28、非支撑孔:unsupported hole

29、导通孔:via

30、镀通孔:plated through hole (PTH)

31、余隙孔:access hole

32、盲孔:blind via (hole)

33、埋孔:buried via hole

34、埋/盲孔:buried /blind via

35、任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

36、全部钻孔:all drilled hole

37、定位孔:toaling hole

38、无连接盘孔:landless hole

39、中间孔:interstitial hole

40、无连接盘导通孔:landless via hole

41、引导孔:pilot hole

42、端接全隙孔:terminal clearomee hole

43、准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

44、准尺寸孔:dimensioned hole

45、在连接盘中导通孔:via-in-pad

46、孔位:hole location

47、孔密度:hole density

48、孔图:hole pattern

49、钻孔图:drill drawing

50、装配图:assembly drawing

51、印制板组装图:printed board assembly drawing

52、参考基准:datum referan

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