被称为“小号HBM”，华邦电子CUBE进阶边缘AI存储

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）与AI训练以GPU搭配HBM不同，边缘AI采用何种内存方式，DDR、GDDR、LPDDR等适用于不同的场景。日前，华邦电子产品总监朱迪接受包括电子发烧友网在内的媒体采访，分享了华邦推出的CUBE产品在边缘AI上的应用优势以及对存储应用市场的看法等话题。

CUBE：小号HBM

“华邦电子近两三年都在推CUBE产品，我们可以把CUBE形象地看作小号的HBM。”朱迪说道，推动AI落地和发展的三大因素是算力、运力和存力。通常AI服务器上GPU需要大容量、高带宽的HBM，将GPU与存储芯片做在一颗芯片里面进行系统级封装。华邦的CUBE从大的方向讲也是类似的思路。

华邦电子推出的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是一种针对SoC（System on Chip）在DRAM合封上遇到的挑战所设计的创新内存产品。这种紧凑超高带宽DRAM专为边缘计算领域设计，通过将SoC裸片置于DRAM裸片上方，CUBE技术能够在不采用SoC的TSV（Through-Silicon Via）工艺的同时，达到降低成本和尺寸的目的。此外，它还改进了散热效果，并特别适用于对低功耗、高带宽以及中低容量内存有需求的应用场景。

CUBE拥有以下好处：

节省电耗 ：CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。卓越的性能 ：凭借 16GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。较小尺寸 ：CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 标准，可以提供每颗芯片 1Gb-8Gb 容量，2025 年将有 16nm 标准。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以 9 um pitch 缩小 IO 的面积和较佳的散热（CUBE 置下、SoC 置上时）。高经济效益、高带宽 ：CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高达 2Gbps，当与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SoC 集成， CUBE 则可到达 32GB/s 至 256GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽, 也相当于 4 至 32 个 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。SoC 芯片尺寸减小 ：SoC（不带 TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势。

朱迪表示，CUBE跟HBM的最大差别在于容量。HBM的容量非常大，CUBE的容量相对小一点。因为华邦主要做利基型存储、中小容量存储，瞄准的应用市场以边缘端为主，并非HBM针对云端、服务器端的计算。并且现在的大趋势是算力下沉，即云端的算力下放到边缘端，因为边缘侧响应速度更快，且更加安全。在云端，很多客户会担心数据的安全和隐私保护的问题。此外，在边缘端也能够做推理或者少量的训练，并且边缘端AI能力强还可以降低成本。

以汽车应用为例，汽车上的传感器众多包括雷达、摄像头等，如果在端侧传感器的感知算力足够强，数据进行预处理等，就不需要主控芯片进行处理。这就是典型的边缘侧AI处理降成本的方式。

目前CUBE在独立的ISP芯片应用的潜力非常大。朱迪表示，现在摄像头越来越多，仅靠主控处理器自带的ISP不够用的情况下，厂商会研发自己的ISP芯片，这就给低功耗的LPDDR4或者CUBE带来很大的机会。另外就是家用或行业用IP Camera，目前最高阶存储用到DDR4或LPDDR4，但未来不排除CUBE的应用机会。

汽车存储，与时俱进

数据显示，2022年以营收计算华邦电子是全球第五大车用存储厂商，华邦电子提供非常齐全的中小容量存储产品，包括NOR Flash、DDR3等，广泛应用于车用传感器、ADAS、智能座舱等。

朱迪谈到，当前仪表盘被集成化、一芯多屏，即整合娱乐屏、信息屏和仪表屏。而汽车是高安全性的产品，通常系统都有冗余备份，如果主控芯片由于某种原因坏了，屏幕照样要能够显示，这就要靠里面的小系统，小系统可以搭配华邦的中小容量存储。

华邦电子做为存储厂商来说，在汽车领域过去的直接用户是Tier1，现在也会给车厂直供，另外许多IDH或主控平台厂商也与我们密切互动，华帮要与他们的方案做适配提供给客户。这是汽车生态的变化，华邦也在与时俱进。

另外现在汽车行业竞争很激烈，产品迭代周期变短，有的厂商一年一款甚至几款新车上市，同时汽车还面临快速降价抢市场的现况，那么对存储芯片厂商的产品迭代以及供应能力都会带来新的挑战。华邦电子也在通过提高研发能力、制程工艺等方降低成本，助力客户实现降本的目标。

明年或是存储大年 中小容量存储机会大

中小容量的存储芯片相对于大容量的涨幅较小，且涨价趋势较慢。朱迪认为，存储行业前几大企业此前都在亏损，这是不正常的行业现象，那么后续通过价格的修改，能够促进整个行业健康持续发展。

对于今年下半年到明年上半年的市场趋势，华邦在需求面保持乐观的态度。特别是电子行业的电脑、智能手机等出货量增加将带动整个行业的上扬。

另外，今年HBM占整个DRAM产能是个位数，根据第三方报告明年HBM可能会占到30%的产能。再加上PC正在从DDR4转移到DDR5，也会占用产能。朱迪预计明年可能是存储的大年，尤其是中小容量、利基型存储市场会有不错的光景。因此，华邦在去年行情不算太好的情形下仍然持续扩充产能，以应对未来需求的增加。

小结

面向边缘AI，华邦除了CUBE产品外，注重拓展一些定制化、半定制化的创新型产品，在朱迪来看，通用类产品市场波动大，同质化竞争。而实际上客户需求差异大，尤其是一些领先厂商有自己的设计需求，华邦会持续提供创新型存储满足客户所需。

华邦电子携三大产品线及合作伙伴生态产品亮相慕尼黑上海电子展

备受瞩目的电子行业重要展会之一慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次展会聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势，吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方案领导厂商，华邦电子以“芯存绿意，共创未来”为主题，再度亮相慕尼黑上海电子展。

三大产品线亮相，展示华邦电子创新实力

随着数字化、智慧化转型的加速，尤其是人工智能、汽车、物联网等热门领域的快速迭代创新，使得不同终端设备需要处理的数据量也在急速增加，各行各业对存储产品的性能、容量和安全性等要求日益提高。华邦电子此次携DRAM、闪存、安全闪存三大产品线亮相，展示了覆盖车用、工业、消费电子、智能物联网、移动通信等多领域的全面产品阵容。其中，DRAM产品线以高性能、低成本、低功耗、先进封装等优异性能，满足了用户全方位严苛需求。闪存产品线则包括了一系列高速度、高容量、高可靠性、低成本的产品，如QspiNAND、OctalNAND、NOR Flash等，为车用、消费电子等容量需求快速增长的应用场景提供了理想解决方案。而安全闪存产品线中的TrustME®系列，更凭借独一无二的安全性设计、严苛认证标准、强大的部署弹性，满足了从金融交易系统，到汽车网络安全，再到边缘设备保护等不同安全等级的产品需求。

在2024慕尼黑上海电子展现场，华邦电子的明星产品悉数亮相，充分展示华邦电子多年来在存储领域的技术积淀和创新能力。其中，DRAM、闪存及安全闪存产品展区带来了已广泛应用于AI、车用、边缘计算、工业及消费电子等领域的产品演示实例，包括适用于低功耗设备的HYPERRAM™、LPDDR4/4X、市占率居于首位的NOR Flash，以及满足商业、工业和服务器领域的物联网边缘设备安全运行所需的TrustME®系列安全闪存产品。

携手合作伙伴，共建繁荣产业生态

华邦电子不仅注重产品研发和创新，还积极与业界领先的汽车厂商以及各大头部MCU厂商达成了深度技术融合与产品应用。2023年，华邦电子还宣布加入UCIe联盟，进一步在Chiplet生态建设领域发挥积极作用。

基于与生态伙伴的紧密合作，华邦电子在今年的慕尼黑上海电子展上带来了阵容更为强大的合作伙伴生态产品。例如，搭载于Mobileye STME-EyeQ4H的4Gb LPDDR4，为 ADAS前置摄像头提供了极具成本效益的低功耗解决方案；以及应用于Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC 的OctalNAND，以其出色的 240MB/s 数据吞吐量和可靠性，成为工业与汽车应用的理想选择；而与Sunplus SPHE8368-P合作的工业及车规级DDR3，以及具有缓冲读取和连续读取功能的车规级QspiNAND，为车载信息娱乐系统带来了超高性价比方案。

未来，华邦电子将继续秉持创新、合作、共赢的理念，加大研发投入，为业界打造更出色的产品和解决方案。同时，华邦电子期待与更多客户及合作伙伴携手并进，共同构建更加蓬勃发展的产业生态。

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