泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

泰凌微电子宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。

本文源自金融界AI电报

泰凌微下跌501%，报186元股

7月23日，泰凌微盘中下跌5.01%，截至14:51，报18.6元/股，成交4369.37万元，换手率4.14%，总市值44.64亿元。

资料显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢，公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。公司的主要产品广泛应用于智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等领域，核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，得到了汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌的认可。

截至3月31日，泰凌微股东户数1.33万，人均流通股4167股。

2024年1月-3月，泰凌微实现营业收入1.61亿元，同比增长10.45%；归属净利润-440.59万元，同比减少152.76%。

本文源自金融界

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