中兴通讯公布国际专利申请：“电子装联方法、电路板组件及通信设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示中兴通讯（000063）公布了一项国际专利申请，专利名为“电子装联方法、电路板组件及通信设备”，专利申请号为PCT/CN2023/095848，国际公布日为2024年5月16日。

专利详情如下：

图片来源：世界知识产权组织（WIPO）

今年以来中兴通讯已公布的国际专利申请595个，较去年同期增加了0.51%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了252.89亿元，同比增17.07%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

一图看懂电子装联工艺发展史

电子装联工艺发展史

电子装联工艺概念

电子装联工艺 是指按照预定的电路设计功能，通过一定的技术手段将电子元器件、印刷电路板（PCBA）、结构件、导线、连接器等组合成具有独立的电路功能和可靠的电路通路的产品的工艺过程。

在电子装联工艺过程中所采用的各种设备称为电子装联设备 。

电子装联工艺发展史

20世纪40年代 ,伴随着晶体管的诞生、高分子聚合物的出现以及印制电路板(PCB)的研制成功,以无线电产品为代表的电子产品开始问世,同时伴随着产品实现的工艺技术便应运而生。在电子管时代,人们仅仅用手工焊接的方式完成晶体管收音机的生产。

早期的晶体电视机

20世纪50年代， 随着英国人推岀第一台波峰焊接设备，电子产品大规模自动化焊接得到了推广。

20世纪60年代， 为实现电子表和军用通信产品的微型化，开始出现无引脚电子元器件，表面贴装技术SMT(Surface mount Technology)的雏形开始显现。

片式元器件出现

20世纪70年代 ，日本为发展消费类电子产品，开发了SMT专用焊膏，同时贴片机、再流焊炉（也称回流焊）、印刷机和各种片式器件先后推出，极大地促进了SMT的发展。

20世纪80年代， SMT日趋成熟,表面贴装元器件性能和价格大幅下降，SMT技术逐渐走向成熟。

SMT日趋成熟，现代电子产品大多数采用SMT工艺

20世纪90年代， SMT更是发生了惊人变化，片式器件越来越小，IC封装进一步高度集成,几乎所有电子产品开始采用表面贴装技术来实现装联。

进入21世纪以来 ,随着器件的进一步小型化和多功能化,SMT技术走向全面成熟阶段，人们对手机、智能终端为代表的产品的需求成为新一轮驱动力。为支撑这些需求,COB(板载芯片)、MCM(多芯片模块)、WSL(晶圆级封装)、3D组装、TSV(硅通孔技术)、SIP(系统级封装)等新技术被不断开发出来并走向成熟,使得微组装技术得到了蓬勃的发展。

Chip On Board封装

MCM（多芯片模块）

NVIDIA研究人员近日展示了自家的MCM（多芯片模块）封装技术，用于将CPU/GPU/存储器/控制器等整合，最直观的作用就是提高处理器数、减少通讯层级和链路长度、缩小芯片面积。

谈到电子装联工艺，人们往往只注意电子装备的基本部件：印制电路板组装件的可制造性设计，这是可以理解的；因为毕竟在印制电路板组装件中包含了很多丰富的内容。目前，THT、SMT是其中主要研究、设计内容。

但从事工程任务的电路设计师和电装工艺师们都十分清楚，电子装联技术，绝不单纯地局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件(即板级电路的THT、SMT)相对而言还比较好办，因为这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备和设计软件作为技术支撑。

但对于作为构成电路设计重要组成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，髙频、超高频、微波电路印制电路板组裝件，板级电路、整机单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，无论是国内或国外都是有待进一步解决。

由此可见，电子装联工艺是伴随着电子产品的发展而不断进步的，电子产品的小型化、多功能、高度集成等要求，促进了电子装联工艺的不断进步，成为其名副其实的推动力。

同时，支撑电子装联工艺的其他技术也在不断出现,压接技术( Press Fit)、压焊技术、激光焊接技术、气相焊接技术、选择性焊接技术等新的装联工艺的出现，不同程度地满足了电子产品装联的需要，丰富了电子装联工艺的内涵。

相关问答

在多层互联电路板上,运用连接和封装工艺,把微小型电子元器件组装成高密度立体结构的电子产品的一种高密度电子装联技术。主要包括表面安装(SMT)、混合集成电...

SMT工艺入门表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。...

表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板...

不错。无锡同步电子制造有限公司(WuxiSynchroElectronicsManufacturingCo.,Ltd.)是一家专注于电子制造服务的公司,成立于2007年,位于中国江苏省无锡...

[回答]SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次进步,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装...

[回答]SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次进步,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装...

深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In...

[回答]SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次进步,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装...

[回答]SMT生产线,表面装配技术(SurfaceMountTechnology全称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以使用元器件表面贴装技术和转往焊技...

[回答]SMT(SurfaceMountTechnology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次进步,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装...