德福科技中报：电子电路铜箔收入增长超七成 固态电池实现批量供货

近日，德福科技（301511.SZ）正式对外发布了 2024 年半年度报告。报告期内，铜箔行业受产能加速扩张影响，出现阶段性产能过剩，致使加工费有所下调。然而，德福科技紧紧跟随前沿技术方向，大力增加研发投入，深度布局高附加值产品，同时积极拓展海外市场并全力维护头部客户。此外，公司以市场需求为导向，率先布局下一代全 / 半固态电池技术，逐步融入众多电芯客户的供应链体系。在多种举措共同作用下，上半年德福科技经营活力持续释放，收入规模在逆境中创出同期历史新高，达到 31.77 亿元，同比增长 8.38%，为全年的稳步发展奠定了坚实基础。

锂电铜箔产品实现重大突破

电子电路铜箔收入增长超七成

作为国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，德福科技核心业务为高性能电解铜箔的研发、生产和销售，产品以应用领域划分则包括锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。

随着新能源汽车与储能行业的蓬勃发展，为电解铜箔市场注入了强劲动力，德福科技受益于行业增长也呈现出良好的向上发展态势。然而，伴随锂电铜箔产品轻薄化趋势，以及含硅负极应用逐步推广下，极薄负极集流体的抗拉强度及弹性模量匹配地相应提高，当前市场主流锂电铜箔难以满足相应要求。

瞄准这一未被满足的市场需求，报告期内，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，4μm-5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付。尤其是公司所开发的抗拉强度＞650MPa的超高强度6μm锂电铜箔，基于其优异的性能，帮助客户在硅负极的硅含量方面取得了重大突破，并已成为下游客户制造高能量密度硅负极锂电池所用集流体的不二选择。

此前，德福科技在互动平台上表示，公司用于高端消费类锂电池铜箔的性能遥遥领先。随着消费者对手机和无人机等电子产品续航性能需求的提升，消费电池行业头部厂商提出高硅含量负极（掺杂比例＞5%）的电芯设计。公司应需求开发了适用硅基负极电池的高强度特种铜箔，其抗拉强度2倍于普通产品，目前该等级高端消费类应用箔材的月出货量在百吨级别。

另一方面，在电子电路铜箔领域，德福科技迸发出强大增长潜能。据Choice数据显示，上半年电子电路铜箔收入达到9.3亿元，同比增长70.95%，成为拉动公司整体营收逆势增长的关键力量。

长期以来，德福科技在坚持差异化的产品布局策略基础上，更持续提升高附加值产品的比重。上半年以来，德福科技紧跟5G通信技术与消费电子设备快速升级迭代，持续加速布局高频、高速等高端应用产品，其中高端RTF铜箔产品已批量供货，并率先实现进口替代。此外，公司自主开发的HVLP超低轮廓铜箔V-HS3新品已通过客户在5G高速通讯领域的验证，具备规模化生产能力，并实现批量供货，后续随着产品在精细电路、HDI高密度互联、5G通讯，以及AI加速卡等领域的加速渗透，有望为公司业绩增长注入活力。

布局下一代全/半固态电池技术

已向30余家客户小批量供货或送样

近年来，锂电池技术不断发展，取得了诸多显著成就。然而，目前其性能开发在一定程度上似乎遇到了瓶颈，提升速度有所放缓。而固态电池，即使用固体电解质的锂离子电池，在安全性、能量密度以及循环寿命等方面较传统液态电解质锂电池均表现出显著优势，更被业界认为是下一代电池技术的最佳路线。由此，半固态电池或固态电池当前已成为市场研究的焦点方向。

据公开资料，多形态铜箔集流体由于具备多孔的三维结构能提高箔材表面粘附，在减少极片脱落的同时，还能够提升电解液浸润性，提高电芯一致性。而根据多份文献证实，多形态铜箔集流体在诱导锂枝晶定向生长，提升锂金属负极安全性方面也表现优异，所以下一代电池技术更倾向于使用具备三维结构的多形态集流体。

依托硬核技术实力，德福科技审时度势，率先对下一代全/半固态电池技术展开布局。报告期内，公司与中国科学院化学研究所合作，开发了多孔铜箔产品，目前可稳定生产各规格孔径的卷状样品。与此同时，公司还开发了双面毛铜箔，通过对表面特殊形貌的定向设计，进而限制锂枝晶的生成。

根据高工锂电最新数据显示，今年1-7月，我国全固态电池新增产能已超142GWh，涉及金额高达644亿元，市场景气度持续向上。在如此火热市场背景下，日前有投资人针对德福科技在固态电池相关产品和客户布局等方面提出问题。

对此，公司在互动平台表示，半固态电池或固态电池是锂电池技术的重要发展方向，公司持续投入研发以匹配下游客户的需求。公司向客户提供的极薄高强度锂电铜箔、多孔铜箔、双面毛铜箔等多种解决方案，仅今年上半年已向下游30余家电芯客户小批量供货或送样，共计发出10余吨并7000平米、逾800张不同规格产品跟踪半固态和固态电池的量产实验反馈，其中包括多家行业知名动力电池、消费类电池和固态电池科技企业。而根据目前反馈，三种特种铜箔解决方案分别在下游半固态高硅负极方案、凝胶态电解质方案以及铜锂复合负极等固态化电池解决方案中取得重要进展，解决了下游关于集流体铜箔需求的大量痛点。

当前，固态电池在新能源汽车、储能、低空经济等多领域拥有广阔发展前景，德福科技以技术为底座，率先布局固态电池技术领域，并实现对数十家下游客户小批量产品供货，已取得一定先发优势。未来，在技术持续迭代创新和产业链生态逐步完善，以及固态电池商业化应用下，公司有望凭借先期布局为自身带来更为可观的收入。

研发投入同比增长近五成

产能规模位居行业前列

产品与市场方面的卓著进取，离不开背后强大研发体系的支撑。为不断完善锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作德福科技建立了珠峰实验室和夸父实验室两个研发平台，并拥有一支技术过硬且经验丰富的研发团队，学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。同时，公司也是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商，据悉，上半年公司计划投建电子化学品项目，自主研发生产添加的化学品原料，以此通过向上游产业链延伸降低成本、丰富产品矩阵。

报告期内，德福科技锚定前沿技术，以市场需求为导向，加大研发投入，研发费用支出达 9348.30 亿元，同比增长 48.58%，为技术迭代与产品创新提供坚实保障。报告期内，公司内部还首次提出溶铜能量平衡理论，对现有溶铜体系进行革命性改进，实现溶铜效率大幅提升。不仅如此，以数智化转型升级为依托，通过对整个产线的能耗数据的采集分析，公司更首次建立了通过 AI 调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。

此外，强大的产能保障也是一大亮点。截至报告期末，德福科技已建成产能为 15 万吨 / 年，位居国内内资铜箔企业产能规模前列，这使得公司在规模化生产下更好地控制成本，并具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。目前，在锂电铜箔领域，公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达等众多下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局 LG 新能源、德国大众 Power Co 等海外战略客户；而在电子电路铜箔领域，公司则与生益科技、联茂电子、华正新材、胜宏科技等知名下游厂商建立了稳定的合作关系。丰富优质的客户资源，也为公司后续发展提供强大保障。

有市场分析人士指出，行业波动期无疑是对企业韧性的一种测试，德福科技凭借硬核技术创新实力、卓著产品性能、规模与客户资源优势以及在固态电池领域的前瞻布局，较好地应对了外部环境的挑战，行业波动期展现出了强大经营韧性。特别是后续伴随其高附加值产品的深入布局，以及固态电池产品持续向下游客户导入，公司未来盈利水平有望快速回升，并迸发出更大成长潜能。

免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。

台商在江西：深耕大陆市场 冀江西工厂实现全球覆铜板产能第一

中新网赣州8月23日电 (熊锦阳 刘力鑫)“赣州龙南和我们总部所在地台湾新竹都是客家人聚集地，大家文化语言相近，在这里投资建厂，我们倍感亲切。”近日，江西联茂电子科技有限公司工务处处长彭志伟在接受中新网记者采访时表示。

位于江西赣州龙南市的江西联茂电子科技有限公司(下简称“江西联茂电子”)是一家台资企业，它由覆铜板行业的龙头企业之一、台湾上市公司联茂电子投资兴建，主要生产应用于AI服务器、5G基站通讯、汽车、高性能计算机类等产品电子主板的基板材料。生产的产品包括玻璃纤维半固化胶片、覆铜板(软板、硬板)等，其中高阶基板产品处于全球领先水平，各类产品主要面向大陆销售。

记者了解到，江西联茂电子于2018年签约落户龙南，总投资额约32亿元，在2019年便实现第一期项目当年动工当年投产，目前已累计建设了三期项目，年营收额也保持逐年上涨的趋势，2024年预计将实现营收31亿元，纳税5000万元。

走进江西联茂电子的生产车间，只见一台台精密仪器正有条不紊地运作着，偌大的厂房内只有少数几人在操作设备，生产线的自动化程度很高。“这是我们的5G智慧车间，整个生产流程不需要太多工人参与，而且生产出来的覆铜板无论是大小还是精度，都是行业统一标准。”彭志伟表示，即使放眼全球，龙南工厂的设备技术水平也很先进。

图为江西联茂电子科技有限公司5G生产车间内，彭志伟向记者介绍生产流程。刘力鑫 摄

为何选择在龙南这样一个县级市投资建厂？彭志伟说，最初集团是受另一家已落户龙南的产业链下游公司邀请，前来龙南考察。“过来后我们发现，这边的招商政策很好，政府各有关部门都很热情欢迎我们。而且这边的语言和台湾很接近，因为龙南和台湾的新竹、桃园等地都是客家人聚集地，大家沟通交流非常顺畅。”

彭志伟是台湾桃园人，已经在大陆生活工作了五年时间。这五年间，他既亲身感受到了龙南当地政府对企业发展的全方位支持和服务，也见证着龙南乃至江西日新月异的发展变化。

“我觉得江西的营商环境很好，从我们最初落户建厂，到后面生产经营中遇到的各种问题，有关部门都非常重视关心我们，还派人专门对接我们企业。”彭志伟说，早期企业刚落户龙南时，工厂周围基础设施不完善，他们和政府反应后，很快问题就被陆续解决。如今工厂周围环境优美，基建也很完善，聚集的企业越来越多。

图为江西联茂电子科技有限公司生产车间内，工人在生产线旁监测设备运行情况。刘力鑫 摄

彭志伟告诉记者，他现在每年有11个月都住在大陆，也去过大陆的不少城市，在他眼中，大陆这些年的经济发展和城市建设速度都很快，特别是交通网络四通八达，去哪里都很方便。“我觉得两岸的民间交流是很重要的，很多台湾人特别是年轻一代，都应该来大陆实地走走看看，这样他们的想法也许就会发生改变。”

谈及企业未来的发展方向，彭志伟表示，龙南工厂将持续研发生产和销售高阶材料覆铜板，希望能抢占更多市场份额。此外，龙南工厂已建设了三期，未来工厂全部建成投产后，可达年产覆铜板2880万张，年营收45亿元，直接解决就业约2000人，龙南工厂也有望成为全球覆铜板产能第一的单一生产基地。(完)

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