法拉电子申请用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器专利，减小铜带与电容芯子之间的焊点应力，以保证电容芯子与铜带连接的稳定性

金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门法拉电子股份有限公司申请一项名为“用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器“，公开号 CN202410499735.7 ，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器，该铜带结构包括包括铜带本体以及设置于所述铜带本体上的：至少一个第一连接组件，每一所述第一连接组件用以与一第一电容芯子相连接；所述第一连接组件包括第一定位通孔以及至少一个第一连接部；第二连接组件，其用以与第二电容芯子相连接，所述第二电容芯子的尺寸小于所述第一电容芯子的尺寸；所述第二连接组件包括第二定位通孔以及第二连接部，所述第二连接部一端连接所述铜带本体，另一端与所述第二电容芯子相连接，且所述第二连接部的中间位置具有至少一弯折处。本发明实施例的技术方案可以减小铜带与电容芯子之间的焊点应力，以保证电容芯子与铜带连接的稳定性。

本文源自金融界

法拉电子获融资买入011亿元，近三日累计买入030亿元

8月5日，沪深两融数据显示，法拉电子获融资买入额0.11亿元，居两市第549位，当日融资偿还额0.14亿元，净卖出322.64万元。

最近三个交易日，1日-5日，法拉电子分别获融资买入0.14亿元、0.05亿元、0.11亿元。

融券方面，当日融券卖出1.13万股，净买入1.64万股。

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