芯源微申请一种半导体工艺设备专利，能够最大程度地减少第一腔室内部的湍流产生

金融界2024年7月26日消息，天眼查知识产权信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种半导体工艺设备“，公开号 CN202410470231.2，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体工艺设备，包括：腔室，腔室包括第一腔室和第二腔室，第一腔室用于对放置于其中的处理对象表面喷洒清洗液进行工艺处理，第一腔室位于第二腔室中；送风模块，设于第一腔室的上方；排风模块，至少设于第一腔室的底部上；控制模块，用于对送风模块的送风量和排风模块的排风量及其组合进行控制，以至少在第一腔室内部形成向下流动的第一气流场，从而将第一腔室中清洗液产生的气雾导向处理对象下方，并通过排风模块携带出腔室，能够最大程度地减少第一腔室内部的湍流产生，防止清洗液产生的气雾反流回处理对象的处理表面上，从而有效避免了处理对象表面被二次污染。

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芯源微取得一种光刻胶及金属层去除剥离单元的工艺腔体专利，避免药液雾气外溢，保证元器件正常工作

金融界 2024 年 7 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种光刻胶及金属层去除剥离单元的工艺腔体“，授权公告号 CN202322970343.8，申请日期为 2023 年 11 月 。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体晶圆生产设备技术领域，具体地说是一种光刻胶及金属层去除剥离单元的工艺腔体，包括腔体框架、底板、顶板、前侧板、后侧板、左侧板、右侧板，底板上设有若干排风口，底板的下方设有排风管道，各排风口分别与排风管道相连通，排风管道连接外接抽气装置。本实用新型通过在底板上设置排风口并连接外接抽气装置，可避免药液雾气外溢，防止药液雾气长时间存在于防溅杯主体内，保证工艺腔体主体上其他元器件正常进行后续工作；通过在防溅杯主体外侧设置工艺腔体主体，可进一步起到阻挡工艺过程中产生的药液雾气从工艺腔体主体外溢至机台内部的作用。本实用新型设置布局合理，工作稳定可靠，适用性好，便于维护。

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