一周复盘｜生益电子本周累计下跌825%，电子元件板块下跌285%

【行情表现】

7月22日至7月26日

本周上证指数下跌3.07%，电子元件板块下跌2.85%。

生益电子本周累计下跌8.25%，周总成交额14.42亿元，截至本周收盘，生益电子股价为23.12元。

【相关资讯】

生益电子：原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等，极少使用银相关原材料

有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品需要用到白银吗，用量多少？谢谢！。生益电子（688183.SH）7月22日在投资者互动平台表示，公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等，极少使用银相关原材料。

【同行业公司股价表现——电子元件】

代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅002384东山精密24.27元-1.90%-5.2%17.25%002463沪电股份33.52元-5.04%-16.72%-8.16%300476胜宏科技38.58元3.16%-1.23%19.59%002938鹏鼎控股36.15元-2.43%-9.26%-9.08%300124汇川技术46.34元-9.37%-5.43%-9.67%

本文源自金融界

生益电子申请一种带空腔 PCB 专利，提高带空腔 PCB 的可弯折性能

金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“一种带空腔 PCB 的制作方法及 PCB“，公开号 CN202410598733.3，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种带空腔 PCB 的制作方法及 PCB，制作方法包括：在第一外层芯板的内侧设置支承框体；所述支承框体围绕于一目标空腔区域设置；将第一外层芯板和第二外层芯板对位叠合；压合所述第一外层芯板和第二外层芯板，得到在所述目标空腔区域中形成有空腔的 PCB。通过在空腔周围设置支承框体，使得空腔位置的芯板在压合过程中不易塌陷；此外，支承框体为聚酰亚胺材料，具有可弯折性能，可分散弯折时产生的应力，起保护和支撑作用，有效地提高了带空腔 PCB 的可弯折性能。

本文源自金融界

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