中瓷电子：精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料已经开发，产能利用率维持在较高的水平

金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：请问公司应用于国产光刻设备的氧化铝氮化铝陶瓷导电加热盘等精密陶瓷设备零部件今年的销售情况如何？和去年相比订单和收入是否有进一步的增长？公司目前这方面的产能利用率如何？谢谢。

公司回答表示：中瓷电子已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司目前订单饱满，产能利用率维持在较高的水平。

本文源自金融界AI电报

中瓷电子：2023年底电子消费电子陶瓷外壳生产线建设项目竣工投产，将关注电子产品更新换代趋势，加快新产品开发

金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向中瓷电子提问：请问公司的募投消费电子项目去年底已经竣工投产，目前的产能情况如何？是否已经满产？公司的消费电子项目的部分订单是供货华为手机的MATE系列，请问华为手机P系列是否也有采购？谢谢。

公司回答表示：公司电子消费电子陶瓷外壳生产线建设项目，已于2023年底竣工投产。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。

中瓷电子将时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。

本文源自金融界AI电报

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