2023年慕尼黑华南电子展正式开展，EEPW带您线上看展

2023年10月30日，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）旗下的成员展 —— 慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。此次展览立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用。

慕尼黑华南电子展作为国内重要的半导体产业展览，致力于为电子产业的发展注入新的动力。展览会不仅展示了最新的技术和产品，同时也为业界人士提供了一个交流与合作的平台，推动了电子产业的发展。

下面，就请各位读者跟着这篇文章，来看一下开展首日中一些参展商精彩展品。

上海芯炽科技集团有限公司

这是一家成立于2019年的年轻企业，虽然成立时间不长，但是其产品种类丰富，包括模数转换器、运算放大器、接口芯片、时钟芯片、电源管理芯片和射频芯片等。其产品广泛运用于汽车电子、新能源、工业、通信等领域。

在本次的慕尼黑华南电子展之中，芯炽集团也带来了丰富的产品。例如，SC2161分辨率可变、10位至16位R/D转换器，其基于领先的RDC，支持10位至16位分辨率旋变数字转换器；还有全新的三通道SC1641芯片，它是一款基于高精度测量应用的低功耗、低噪声24位ADC。而本次展出的重点，则是A-Phy，它是一款长距离高速传输串行器，下行带宽支持2Gbps、4Gbps的数据信号传输；上行带宽100Mbps控制信号传输，可以支持15米的Coax或10米的STP，支持重传功能，具有超低的BER。

应能微电子（深圳）有限公司

应能微电子股份有限公司 (简称“应能”) 是一家致力于接口保护器件、功率和模拟集成电路 (IC) 设计、制造和销售的半导体技术公司。应能成立于2012年，其核心团队来自美国硅谷，全产品线皆为自研产品，目前已有500多款产品，90%已上为量产状态。

应能微的半导体芯片应用市场包括快速增长的消费电子 (智能手机、计算机、平板电脑、高清电视、机顶盒等) ，并在通讯、安防、工业和汽车上均有广泛的应用。

应能微销售总监曾总表示，其高性能瞬态电压抑制器 (TVS) 产品系列在漏电、电容和钳位电压等关键性能指标上表现出色，硅基MOSFET产品覆盖从20V到800伏的电压范围，具有业界高水平的低RDS (ON) 和开关损耗。

据介绍，应能微正在开展1200伏碳化硅 (SiC) MOSFET的研发，将在电动汽车 (EV) 、新能源发电 (PV和风能) 、工业电机驱动和不间断电源 (UPS) 等领域成为关键参与者和大功率半导体芯片供应商。

爱仕特科技

作为一家成立于2018年的企业，爱仕特科技成长迅速，成立的这几年中，多次与国内外汽车企业合作，作为SiC功率器件及应用方案的引领者，推出了多款被市场承认的产品，

在本次的慕尼黑华南电子展之上，爱仕特科技展出了多款SiC的新产品，全新的SiC功率模块，其使用了行业先进的封装技术，并且提供全桥、半桥和H桥三种常见的电路拓扑选型。其SiC功率模块的产品特性优秀，最高结温达到了175摄氏度，集成了负温度系数传感器，拥有2.5kv的绝缘电压；而本次爱仕特所带来的SiC MOSFET产品也同样令人瞩目，可以提供插入式和表面贴装式两种安装方式。它们全系采用了6英寸晶圆生产，最高耐压3300V，最低内阻达到了12毫欧。爱仕特的SiC MOSFET产品都拥有高雪崩耐量，且全部进行了UIS测试，满足AEC-Q101车规级要求。

东芯半导体股份有限公司

在本次展会上，东芯半导体也来到了EEPW的直播间。东芯半导体股份有限公司成立于2014年，作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

2022年EEPW曾有幸采访过东芯半导体副总经理陈总，这次在2023年慕尼黑华南电子展上，陈总向我们介绍了东芯半导体这次在展会上带来了全线的产品，包括了NAND/NOR/DRAM。目前东芯在NAND Flash产品领域不断开发新的产品，同时目前东芯的NAND Flash产品线制程已经从65nm发展到了19nm，可以追评世界最领先的2D NAND工艺。在DRAM上东芯正在研发PSRAM、LPDDR4X的产品。

对于今年存储市场的动荡表现，陈总说道：“今年是存储器的一个小年，是目前存储市场的传统周期和存储器本身的周期叠加导致的，同时还有国际地缘政治的影响以及终端消费类需求不足的表现使得存储器市场进入周期性循环。”在这种环境之下，东芯表示更要苦练“内功”，继续打磨自身产品，为市场和客户提供更加高性能和高性价比的产品。

荣湃半导体

荣湃半导体成立于2017年，其致力于高性能、高品质的模拟芯片设计研发，在本次展会上，其重点向我们展出了其独创的用于数字隔离器的技术 —— 智能分压技术（iDivider）。这项技术应用了电容分压原理，直接把电压信号从电容一边传到另一边，不需要RF信号和调制解调，解决了如光耦的Opto-Coupler技术，iCoupler技术，OOK技术等技术的大部分问题，是一种更本质，更简洁的隔离信号传输技术。

北京中科昊芯科技有限公司

北京中科吴芯是一家基于RISC-V指令集架构，对标国外芯片的数字信号处理器专业供应商。作为中国科学院科技成果转化企业，成立于2019年，经历4年多的时间已经拥有10个系列，30多款芯片产品。产品具有广阔的市场前景，可广泛应用于工业控制及电机驱动、数字电源、光伏、储能、新能源汽车、消费电子、白色家电等领域。

中科昊芯副总经理兼创始人表示：“慕尼黑电子展对于中科昊芯来说是比较重要的展会，这次也是带来了两款重磅产品——HXS320F280039C和HXS320F28379D。”

RISC-V指令集架构作为一种开源指令集，现在已经有越来越多的企业加入研发，面对这样的现状中科昊芯表示，中科昊芯出身于自动化所，对于指令集架构拥有浓厚的经验和积累，是国内较早接触RISC-V的科研机构，所有的芯片内都采用了自研的CPU核设计。对于RISC-V的未来发展，中科昊芯表示他们会继续丰富产品和相应的开发环境和工具，不断完善RISC-V生态。

经过了这首日的华南电子展，我们看到了本届展会吸引了来自全球的优秀电子企业，展示了最新的产品和技术成果。本届展会不仅为电子产业的发展提供了新的动力和机遇，也为中国特别是粤港澳大湾区的电子产业发展提供了更广阔的视野和合作机会。这也让我们更加期待第二天展会中其他更多的优秀参展商的精彩产品，让我们明日继续在慕尼黑华南电子展中不见不散！

EEPW编辑采访

正在发生的未来：一场前所未有的智能制造变革

制造业正在发生一场前所未有的变革，我们数十年来所看到的制造行业职位将会消失，而机器人、云计算和AI等技术会成为未来制造业的关键角色，这些技术将帮助越来越多的企业提升效益，快速生产出更高质量的产品，而且不需依赖于廉价的劳动力。这种场景就是我们所说的智能制造，也是全球各国制造企业升级的方向，它将使我们的产品变得越来越便宜。

那么，到底什么是智能制造?它是将信息技术与工业技术结合，从产品的设计、制造、销售、运输方式上进行监控和管理，打通制造业产业链的各环节，改变了过去信息不对称的问题，使整个制造流程以最高的效率运行。

大数据分析揭示制造的秘密

工业设备连接上网后，厂商将可以获得丰富的现场数据，不过这仅仅只是开端，关键在于如何利用这些数据，这是一个积累和理解大型数据集的过程。智能制造其实就是利用大数据分析，去改进复杂的工艺流程和管理供应链。那么，现场数据是多种多样的，制造商需要定义这些不同类型的数据，然后才能进行对比分析，最终使这些数据能帮助提高产品线效率和性能。

其实，大数据概念已存在多年，许多制造商已经认识到，掌握其业务的所有数据，可以分析并从中获得重要价值。大数据分析的新优势在于更快速和准确地抓住机会，通过汇集数据以及分析整理，可能发现能用于未来决策的有益信息，或者为即时决策找到见解。这种更快的工作能力为制造商提供了过去无法相比的竞争优势。

那么，怎样的数据分析才有益于制造商?第一个是常规性数据分析，它揭示了应该采取的行动，该分析结果为下一步行动提供建议。第二是预测性数据分析，它将表明可能发生的事情。第三是诊断类数据分析，查看过去表现来揭示发生的事情和原因。最后一个是描述性分析，用来在实时仪表板显示。随着数据的收集和积累，厂商将能准确评估和预测生产情况，使工厂系统更适合现在业务需求并能达到效益最大化。

机器人自主运行和协同工作

机器人已经大批量进入汽车、3C电子等领域，并不断向医药、安防、农业等方向扩张。目前机器人仍然处于简单的自动化阶段，然而，随着人工智能和物联网的发展，机器人行业很快将进入2.0时代。到时，机器人会拥有人一样的决策能力和逻辑分析能力，并能用于更多的场景中。

2.0时代的机器人是先进的机器人，也被称为智能机器，是智能制造的重要组成部分。这些机器人可以自主运行，并可以直接与制造系统进行通信，可以评估物理输入并区分不同的产品配置。智能机器可以在没有人帮助的情况下解决问题并做出决定，他们不仅可以实现最初编制的任务，而且还拥有人工智能，可以从经验中学习知识，掌握新的技能。

智能机器人具有自行配置和执行新任务等灵活性，它们能够对需求更改和产品创新做出快速的反应，这比传统制造工艺更具优势。随着机器人认知能力的提高，机器人可以在人旁边协同工作，成为人类未来高效工作中不可或缺的工具。

互联网+制造，信息交互创造价值

制造业与互联网结合后，信息交互将会变得更频繁，机器与机器之间，机器人与之间都存在大量的数据交换。制造商利用互联网来增加数据存储，通过使用云软件可以进入高度可配置的计算资源，从而可以快速创建服务器、网络和其他存储应用程序。

制造设备和网络之间通过开放式通信协议实现连接，其中包括从平板电脑到自动化设备和传感器，外部设备输入的指令信息可以更改生产流程。在互联世界中，物理世界成为一种嵌入传感器和执行器的物理对象和信息系统，它们通过有线或无线的互联网协议互相连接。

在制造领域，这个工业化阶段被称为工业4.0，涉及到将物理系统(CPS)技术集成到制造、物流以及物联网在工业过程中的使用。CPS不仅可以互相联网，还可以在整个价值链和整个产品生命周期内创建对象，如ICT系统、智能产品和个人的智能网络。传感器和物联网使机器可以连接到工厂、网络和工作人员。

制造业的未来将变得更灵活

有些人认为，智能制造将从根本上改变他们目前的业务。通过先进技术，智能制造允许多个小型生产基地存在，这些生产基地离客户更近，减少了从工厂到消费者的时间，并在几小时内将最近开发的产品放入客户手中。尽管需要进行一些更改，但智能制造实际上通过制造商已有功能进行转换。

未来制造将使用新的软件，制造商可以创建和测试虚拟世界中的情况，在生成实际产品之前确定好设计流程和生产线。例如3D打印为制造商提供了零件设计的多种可能性，允许使用单个机器无缝创建有形产品。在制造过程中，3D打印可以完成同一件事，而不需要额外的程序。

在物联网技术的加持下，制造商可以在正确的时间获取正确的信息，通过云计算提供的软件服务获取和分析影响生产的信息，并做出正确的决策。大数据分析将对研究和开发产生重大影响，在降低成本的同时为客户提供更多所需和更快的产品服务。

智能工厂将会淘汰一些老旧的工作方式，采用ERP、MES和IoT系统实现无纸化作业，以及从创意设计到制造生产的自动化。预测性和规范性分析功能，可促进对意识的检测，从而提高生产车间的生产率。 同时，云计算的使用可消除IT开销，不必投入昂贵的基础设施，使制造商也能够从世界任何地方访问数据。

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