2024年的高薪热门专业电子封装技术，专业的全面解析

电子封装技术： 是是一门普通高等学校本科专业。属电子信息类专业，基本修业年限为四年，授予工学学士学位。

电子封装技术专业是将微电子学、微细加工理论、微电子制造技术、信息技术等有机融合而形成的一门综合性学科，致力于培养具有优良思想品质、科学素养、人文素质和良好的分析、表达和解决电子封测工程技术问题能力的应用型高级专门人才。

电子封装技术专业主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。

电子封装技术专业主要课程： 工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。

电子封装技术专业强势的学校： 西安电子科技大学在电子封装技术专业全国排名第一，然后华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学、江苏科技大学、上海工程技术大学、南昌航空大学、厦门理工学院。

电子封装技术专业考研方向： 材料工程、材料科学与工程、材料加工工程、微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料学。

电子封装技术专业就业方向： 毕业生可在航空、航天、国防、微电子与光电子工程、汽车电子、通讯设备、医疗器件等行业领域从事电子产品的封装设计、制造、研发以及生产管理与质量控制等方面的工作。

随着社会信息化的深入，需要电子封装技术专业人才的公司企业也在增多，而且薪金很高。电子封装技术专业就业前景广阔、发展空间大，将来社会对这方面的人才需求也很大。

大学本科“工学—电子信息—电子封装技术”专业简介

一、电子信息专业构成图解：

二、本专业相关的信息、知识简介：

1、培养目标 ：本专业旨在培养具有扎实的专业理论基础、掌握微电子制造工艺和先进封装技术、熟悉电子产品封装生产工艺和封装可靠性理论与工程的高级科学技术与工程技术人才。

2、开设课程 ：半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术、微系统封装等基础课程和专业课程。

3、就业方向 ：可在国防电子、航空航天、信息与通信工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，可攻读相关研究领域的研究生。

三、温馨提示：

1、结合自己的实际需求，充分比对，谨慎选择该专业。

2、与之相关的专业信息、知识点有“本专业开设的院校、本专业选考科目要求指引 ”等，本文将在专门的章节中介绍，请大家加“关注 ”，在《合集》中查阅了解。

3、本文是基于2023年的相关数据整理自网络，仅供大家参考，如有相侵的地方，请联系删除。

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