电子信息类专业解读：电子封装技术

一、电子封装技术专业是什么？

电子封装是研究微电子产品制造的科学与技术，电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。

电子封装技术属于电子信息类专业，基本修业年限为四年，授予工学学士学位。该专业旨在培养具有材料科学与工程、电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用技术，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态，毕业后能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。

二、电子封装技术专业学什么？

示例一（哈尔滨工业大学（威海））：半导体器件物理、微电子制造技术、电子封装结构与设计、微连接原理与方法、电子封装材料、电子封装可靠性、混合微电路技术、表面组装技术、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、电子制造装备。

示例二（西安电子科技大学）电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术、工程图学与计算机绘图、工程力学、工程传热学、机械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测、电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理、微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用等。

示例三（桂林电子科技大学）：工程力学、电子技术、电路分析基础、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。

示例四（哈尔滨工业大学）：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

示例五（江苏科技大学）：工程图学、工程力学、有机化学、机械设计基础、材料科学基础、电工电子技术、固体物理、半导体器件物理、微连接原理、电子封装材料、电子封装结构与工艺、电子封装可靠性理论与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、微电子制造科学与工程概论,电子封装模拟技术，MEMS封装技术，电子封装与可靠性测试标准等。

示例六（南昌航空大学）：固体物理、半导体物理及器件、数字电路和模拟电子技术、微电子制造科学原理、电子器件结构及设计、电子封装材料、电子封装工艺及设备、电子封装可靠性等。

示例七（上海工程技术大学）：电路、数字电子技术、模拟电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、光电材料与器件、材料分析方法等理论及实践教学环节。

示例八（厦门理工学院）：电工技术、半导体物理、微电子学概论、模拟电子技术、集成电路封装技术、半导体工艺技术、微系统封装基础、光电子器件与封装技术、封装热管理、电子封装可靠性、微连接原理、工程力学、材料科学基础、电子封装材料及其制备工艺。

示例九（上海电机学院）：材料科学基础、电工学、半导体器件物理、电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。

三、电子封装技术专业干什么？

电子封装专业学生毕业后，可在航空、航天、国防、汽车电子、医疗器件、IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业，包括通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、版图设计、工艺改进、生产及经营管理和经营销售等工作。

一文告诉你什么叫电子封装

一．电子封装的基本概念

所谓电子封装 是个整体的概念，包括了从集成电路裸片(Die)到电子整机装联的全部技术内容。在国际上，微电子封装是个很广泛的概念，包含组装和封装的多项内容。微电子封装所包含的范围应包括单芯片封装(SCP)设计和制造、多芯片封装(MCM)设计和制造、芯片后封装工艺、各种封装基板设计和制造、芯片互连与组装、封装总体电性能、机械性能、热性能和可靠性设计、封装材料、封装工模夹具以及绿色封装等多项内容。

电子封装可以分为广义封装与狭义封装 。

狭义的电子封装 (Package)，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry（晶圆代工）生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把引脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装具有保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

以双列直插式（Dual In-Line Package，DIP)为例，如下图所示，晶圆上划出的裸片，经过检测合格后，将其紧贴安装在基底上，再将多根金属导线(Bonding Wire，一般用金线)把裸片上的金属接触点跟外部的引脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。

图1 双列直插芯片的封装

广义的电子封装 ，应该是狭义的封装与实装工程及基板技术的总和。是指将半导体和电子元器件所具有的电子的，物理的功能，转变为能适用于设备或系统的形式，并使之成为人类社会服务的科技与技术，统称为电子封装工程。

二．电子封装的三个级别

谈到微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概念。一般说来，微电子封装分为三个级别（也有文献上将从集成电路裸片(Die)到电子整机的整个电子装联过程细分为从零级到5级的6个级别）。

所谓一级封装 就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的电子元器件或IC组件。

图2 一级封装也称芯片级封装

一级封装 包括单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)两大类。应该说，一级封装包含了从圆片裂片到电路测试的整个工艺过程，即我们常说的后道封装，还要包含单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的设计和制作，以及各种封装材料，如引线键合丝、引线框架、装片胶和环氧模塑料等内容。这一级也称芯片级封装 。

二级封装 就是将一级微电子封装产品连同无源元器件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。这一级所采用的安装技术包括通孔安装技术(THT)、表面安装技术(SMT)和芯片直接安装技术(DCA)等。二级封装还应该包括双层、多层印制板、柔性电路板和各种基板的材料、设计和制作技术。这一级也称板级封装 。